從組成來說，  SMT焊錫膏的成分可以分成兩個部分：一個部分是助焊劑。這個成分屬于液態，另一個就是焊錫合金粉，這個成分就屬于固態，兩種成分相互混合，就形成了我們使用的 SMT焊膏。今天鑫富錦生產廠家，就來談一談這種焊接材料的組成成分。

一、SMT錫膏的液態成分

1、焊錫膏中的活化劑

這種錫膏成分主要的作用是去除電路板焊盤上的表面氧化物，以及電子元器件引腳部位的表面氧化物，同時兼具降低smt錫膏固態焊錫粉表面張力的功能。

2、焊錫膏中的觸變劑

這種錫膏成分主要是調節錫膏的粘度以及SMT印刷過程中的印刷性能，起到防止印刷過程中出現拖尾，連接鋼網等不良現象。

3、焊錫膏中的樹脂

這種錫膏成分主要是起到加大錫膏的粘附性能，而且還能夠保持電路板氧化層被去除掉之后二度氧化的作用。樹脂成分在錫膏中還能夠起到固定電子元器件的作用，這種成分是焊錫膏所必不可少的。

4、焊錫膏中的溶劑

該焊錫膏成分在錫膏的攪拌過程中起到調節均勻的作用，同時對于錫膏的使用壽命起到關鍵的作用，一款錫膏印刷性好不好，耐刷性，久不久就是受到焊錫膏中的溶劑成分的影響。

二、 SMT錫膏的固態成分。

SMT錫膏中的固態成分是焊錫粉，錫膏生產廠家也稱之為焊錫合金粉，有鉛焊錫膏的組成成分，一般是63%的金屬錫，加37%的金屬鉛。也有可能是無鉛高溫錫膏使用金屬錫與金屬銀，金屬銅等合金?，F在的錫膏廠家所使用的焊錫合金粉有幾十種，根據使用合金組成的不同，錫膏的熔點有差異，焊接性能也有極大的影響。

三、SMT錫膏金屬成分對錫膏性能的影響

1、錫膏中的焊錫合金粉的形態對焊錫膏的性能有著極大的影響。焊錫膏中固態金屬粉的顆粒均勻。錫膏的流動性就會很好。國內向鑫富錦錫膏生產廠家這樣的錫膏生產廠商，大多常用分布比例來衡量錫粉的均勻度。以25-45微米的3號焊錫粉為例，通常錫膏廠家會要求35微米左右的焊錫合金粉顆粒分布比例在60%左右，35微米以下或35微米以上的焊錫合金粉分布比例各占20%左右。

2、焊錫合金粉的顆粒狀態要比較規則，根據中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》中的相關規定，焊錫合金粉的形狀應該是球形的，是允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如果用戶與生產廠商達成協議，可以使用其他形狀的焊錫合金粉末，在錫膏廠家實際的生產過程中，通常會要求焊錫合金粉的顆粒長短軸的比例在1.2以下。