對于晶圓級別CSP錫膏印刷，通常情況下會采用金屬材質的刮刀，普通常見的刮刀是不銹鋼材質或者橡膠，使用倒裝CSP固晶錫膏進行SMT印刷貼片，使用的金屬刀刃部分的尺寸大概再40毫米，鑫富錦錫膏生產廠家推薦刮刀角度為60度左右，實際的固晶印刷過程中，可以根據實際需要印刷錫膏的位置大小來選擇適合的刮刀長短。刮刀長度可以適當超出現有印刷區域，既可以印刷上足夠數量的錫膏，又可以避免刮刀對鋼網的過快磨損，減小鋼網磨損后錫膏印刷數量的不均等問題。

一、倒裝CSP錫膏使用印刷

        鑫富錦錫膏廠家在電子廠所見到的全自動的錫膏印刷機，可以設置的參數主要有刮刀壓力大小，印刷速度快慢，脫模速度大小，鋼網清潔的方式以及印刷頻率等參數。對于那些細間距的電子元器件的CSP錫膏印刷來說，可以適當調低SMT錫膏印刷機的印刷速度，印刷壓力的大小可以從低到高進行測試。在測試過程中要密切觀察貼片鋼網上的錫膏是否在印刷過程中有沒有被刮干凈。如果出現沒有刮干凈的情況，可以適當的加大刮刀的壓力，或者降低錫膏印刷的速度。要確保在印刷過程中刮刀刮除之后沒有任何的CSP錫膏殘留，如果刮刀的壓力過大，會產生倒裝錫膏溢出鋼網，如果壓力過小，又會在鋼網上產生印刷不干凈的效果，印刷的壓力大小是以印刷速度成反比的，如果SMT錫膏印刷速度越快，則需要的印刷壓力就越大，所以我們在看電子廠家在調整滿意的錫膏印刷效果，往往需要同時調整刮刀的壓力以及速度。

二、倒裝CSP錫膏脫模

        錫膏印刷之后要進行脫模,將倒裝CSP錫膏留在電路板上面,脫膜速度快慢的控制，對于精細間距電子元器件的印刷非常重要。當電子廠在印刷較細間距的qfp或者Q fn,如果此時錫膏從smt鋼網上脫模的速度過快,只有可能會出現拉尖,電子元器件貼到電路板上面，去過回流爐，焊接出來之后容易引起橋接或短路,除非是有特別的要求，需要使用較快的脫模速度,否則脫模的速度盡量設置比較慢為好,以減少smt錫膏印刷在電路板上面出現那間短路的現象?，F有的電子廠家全自動的SMT錫膏印刷機，可以自動的清潔鋼網,清潔的方式或者快慢也可以根據生產的需要進行設置。鑫富錦錫膏生產廠家建議印刷2~3次清潔一次SMT鋼網是比較合適的。

三、CSP錫膏使用環境

        環境的溫度對于CSP錫膏使用效果也會造成很大的影響,這里環境的溫度，包括電子廠內生產車間的溫度和濕度的控制,保證環境溫濕度的恒定,對于生產出高質量且穩定的電子產品是必不可少的,溫度的高低會影響到錫膏的粘度,溫度過高則黏度降低，出現短路或者錫珠。而溫度太低又會影響到SMT錫膏的印刷效果。影響到最后的焊接質量。而電子廠內的生產車間濕度過高會使得錫膏中吸收過多空氣中的水分，在焊接過程中造成炸錫，目前一些高檔的全自動的SMT錫膏印刷機已經出現了能夠控制印刷部位溫濕度的局部控制單元。對于獲得穩定且高質量的SMT錫膏印刷效果提供了良好的保障。

       鑫富錦錫膏生產廠家主要生產焊錫膏、焊錫線、焊錫條，紅膠，助焊膏等焊接材料，歡迎您參觀考察，鑫富錦是一家研發生產一體的現代化企業。