市場主流的錫膏產品，主要成分是錫銀銅鉍鉛銻等金屬的合金，根據合金組成的不同，錫膏熔點會有區別，常規的來說，低溫錫膏錫鉍合金的熔點可以低至138攝氏度，中溫錫膏錫鉍銀合金的熔點可以做到170-180度，高溫錫膏主要是錫銀銅合金的，熔點區間在217-227攝氏度。根據錫膏不同的熔點，可以使用在不同的場景，高溫錫膏最常規，常常使用在BGA/QFN小封裝器件以及高度精密的電子元器件的焊接貼片組裝中，中溫以及低溫錫膏主要使用在LED以及照明產品等不耐受溫度沖擊的電子元器件組裝生產中。不同溫度的錫膏焊點強度不一樣，這是由其中的金屬組合決定的，高溫錫膏的焊點爬錫能力稍差，但是焊點飽滿導電性強，中溫以及低溫系列含鉍的錫膏因為鉍金屬成分，造成焊點比較脆，可靠性相對稍差一點。今天鑫富錦錫膏廠家主要談談高溫系列的幾個型號，260度-300度之間熔點的錫膏。

一、260度熔點的錫膏有哪些

260熔點的錫膏可以選用SnSb10Ni0.5，熔點范圍是：265-275

1、錫膏合金

K-901 系列固晶錫膏采用 SnSb10Ni0.5 合金，能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

2、錫膏特性及優勢 

1. 高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5 合金導熱系數為 45W/M·K 左右。

2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。添加稀釋劑可重復使用。

4. 印刷型錫膏脫模性能優異，且穩定性好，保持 8 小時印刷均勻。

5. 殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

6. 錫膏采用超微粉徑，適合 10mil 以上的 LED 正裝晶片和長度大于 20mil 且電極間距大于150um 的 LED 倒裝晶片焊接。

7. 采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

8. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠，且固晶高效，節約能耗。

3、錫膏應用 

K-901 適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率 LED 燈珠封裝，采用 K-901 固晶錫膏封裝的 LED 燈珠，可以滿足二次回流時 265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率 LED 封裝。

二、280度熔點的錫膏有哪些

1、錫膏的組成 

金錫膏采用的合金Au80Sn20或者Au78Sn22，此款焊錫膏的熔點是280℃，屬于超高溫焊錫膏產品，可以使用SMT印刷或者點涂的方式進行焊接，錫膏廠家可以提供20克、50克或者100克的包裝規格，黃金錫膏可以放置再2-10℃的冰箱中冷藏保存，一般焊錫膏廠家建議的保存期限是3個月左右。

 2、錫膏簡介 

Au80Sn20黃金焊錫合金熔點是280℃，滿足高溫度下的金屬合金工作需求，使用環境可以高達200攝氏度左右，改款錫膏熱疲勞效果好，在高溫高強度下依然可以擁有良好的強度，還可以用于高溫、高濕、高腐蝕的應用環境，這一款金錫焊膏可用于軍事、航空航天和醫療器械等領域的金屬焊接。

 3、錫膏特點 

Au80Sn20合金錫膏屬于高熔點合金錫膏，在高溫下可以保持高強度，抗熱沖擊性能強，導熱性能優于現有的錫銀銅焊錫膏產品，可以使用回流爐、紅外輻射爐和隧道爐進行焊接，由于Au80Sn20錫膏焊接所需要的峰值溫度高，焊接后焊點殘留的助焊劑容易被碳化，所以錫膏生產廠家建議使用封閉的全氮氣回流爐進行焊接，焊接后直接清洗焊接殘留就可以達到很高的可靠性，并且氮氣封閉回流爐焊接后清理焊后殘留的工作也會變的簡單很多。

 三、290度熔點的錫膏有哪些 

1.錫膏簡介

XFJ-908是SnPb92.5Ag2.5，熔點：287-296。本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的髙鉛錫膏，可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程?？蓱糜诠β使?、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低。

2.錫膏優點

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊料。

B. 化學性能穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。

C. 自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極??；印刷時，具有優異的脫膜，可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝。

D. 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低于10%。

E. 殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑。

F. 焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

G. 產品儲存性佳，可在-溫25℃保存一周，2-10℃保質期為6個月。

H. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐、真空爐等。