今天介紹一下DFN封裝芯片專用的錫膏，簡稱：DFN錫膏，這種錫膏具有跟QFN芯片一樣良好的爬錫性能，能夠對焊盤進行良好的濕潤，并在側面漏銅位置進行良好的爬錫，上錫效果良好。我們先介紹一下DFN封裝：

        DFN跟QFN一樣，也是一種全新的電子封裝工藝技術，與QFN封裝技術不同，DFN封裝，全稱為Dual Flat No-lead Package，是一種最新的表面貼裝封裝技術。它采用了雙邊或方形扁平無鉛環保設計，適用于全自動貼片生產，能夠有效提升生產效率并降低人工干預帶來的問題，從而提高電子產品的整體穩定性。DFN封裝是一種先進的電子元器件封裝方式，與其它封裝形式相比，這種封裝可以提供更高的靈活性和穩定性。

一、DFN封裝芯片特點

1、更加的小型化

                由于DFN封裝芯片無引腳的特點，這種設計的芯片具有較高的靈活性，可以在更緊湊的電路板上進行布局，其它封裝形式具有引腳，相同功能下占用的尺寸面積更大。

2、良好的散熱性能

        DFN擁有良好的接地焊盤，可以將熱量從芯片上散熱到電路板上的接地焊盤，而其它沒有接地焊盤的封裝芯片就會有散熱限制。

二、DFN封裝芯片專用SMT貼片錫膏

1、錫膏參數

        型號：XFJ-827-DFN專用爬錫錫膏

        合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7

        熔點：217-227℃

        回流峰值溫度：240-255℃

        顆粒大?。?5-45um/20-38um

        金屬含量：88.5-89.5%

        粘度：200±20Pa.S

2、符合法規要求：RoHS  REACH

三、DFN錫膏特點

        1、針對DFN封裝芯片側面不上錫，虛焊，假焊，空焊研發，針對部分引腳氧化的芯片與焊盤也有良好的上錫效果，對其它電子元器件難上錫也能解決；

        2、良好的印刷性能，對小間距0.3MM的IC焊盤間距，也能形成良好的印刷效果；

        3、錫膏保濕性能好，粘度保持性好，不易干，鋼網有效印刷時間長；

        4、DFN錫膏具有良好的濕潤性與焊接性，焊接窗口較寬，比較容易調試；

        5、適應于不同的設備，有較寬的工藝窗口；

        6、焊后焊點飽滿光澤度高，焊接后不需要清洗，具有良好的絕緣阻抗性能，不會腐蝕焊盤與焊點，可靠性高；

        7、有效防止DFN錫膏焊接過程中小元器件出現立碑，起翹等問題。