現在的市場上，關于紫外光殺菌UVC的LED芯片。常規企業的做法是使用UVC LED倒裝IC搭配擁有高導熱性能的氮化鋁基板方案。氮化鋁（AIN）具有優異的導熱性（140W/mK-170W/ mK），能夠耐受的主紫外線光源所產生的老化反應，能夠滿足UVC LED所需要的高熱量管理的需求。

一、UVC LED芯片倒裝常規方式

        目前的電子行業，針對 U VC  LED倒裝芯片的固晶工藝，比較常見的幾種固晶方式：

1、采用銀膠進行固晶，使用這種方式，雖然固晶的焊接結合力不錯，但是很容易造成金屬銀的遷移，導致電子元器件的失效；

2、采用金錫合金的共晶焊錫膏，其中金屬錫含量20%，金屬銀含量80%，這使用這種固晶的方式，固晶效果非常好，但是因為需要使用到專門的共晶焊接設備，并且這一款共晶焊錫膏價格非常的昂貴。對于那些沒有基礎設施的LED封裝廠家來說，前期的投資成本比較大，并且使用過程中的使用成本也非常的昂貴。

3、采用鑫富錦固晶錫膏生產廠家所生產的固晶錫膏，倒裝芯片使用 LED固晶錫膏進行固晶焊接，焊接效果好，并且使用成本也不高，普通的SMT回流爐就可以實現整個工藝過程。

二、銀漿VS錫膏如何選擇

1、使用LED 倒裝固晶錫膏工藝可靠

        采用銀膠或者金錫合金焊錫膏來進行固晶焊接UVC LED倒裝芯片，可能對于大部分的工藝人員來說是比較陌生的，因為金屬錫用來進行固晶制作成芯片，在經過二次回流焊，固晶的位置會不會因為高溫融化而脫落，影響整個芯片的效果。由于傳統的常規305固晶錫膏熔點只有217℃左右，使用在無鉛的制程所生產的芯片上，在經過二次回流焊，使用也是相同的無鉛高溫，焊錫膏 Sac 305，外部的焊錫膏融化后，內部的固定位置也會融化，這就大大的影響了固晶效果。為此，鑫富錦錫膏生產廠家的研發設計工程人員根據這一現象，研發了一款倒裝芯片UVC LED固晶工藝的共晶錫膏，錫膏的熔點為：250-260攝氏度，提高了固晶錫膏的金屬焊接熔點。在芯片進行二次回流焊過程中，不會出現固晶焊點位置再熔化的現象，同時焊點不會擴散，飽滿有光澤，并且物理強度高。

2、使用固晶錫膏相比銀膠成本低

        金屬銀是論克賣的，一克三塊錢到5塊錢左右，金屬錫是按照千克賣的，1千克大概就是100多塊錢，兩者下價格相差如此巨大，使用固晶錫膏的成本比使用銀膠進行固晶的成本低很多。不僅僅有250~260℃熔點的固晶錫膏，鑫富錦錫膏研發生產廠家還會有更多熔點的 Uvc  LED固晶錫膏推出市場，歡迎各位咨詢了解。