雖然每一個錫膏廠家都會建議：一瓶錫膏開蓋之后應該盡快的使用完，如果沒有使用完將會極大的影響錫膏的焊接性能；但是錫膏廠家并不能夠完全替代SMT廠家去使用，在SMT實際的焊接過程中，單獨使用一瓶無鉛錫膏的情況也不少。如何確保打開瓶蓋以后不影響使用的品質，今天無鉛錫膏生產廠家將會跟大家一起來共同探討。

       一、廠家建議無鉛錫膏的使用原則

       在生產廠家的生產與制造過程中，原則上是要盡量避免跟空氣接觸，跟空氣接觸的面積、頻次越少越好。無鉛錫膏與空氣進行接觸將會導致內部的金屬錫粉被空氣中的氧氣所氧化，導致溶劑、助焊劑等成分失效，影響使用性能。不僅是氧化那么簡單，而且無鉛錫膏廠家實際的測試結果也表明與空氣接觸過多將會造成助焊劑失效，助焊劑中的溶劑將會過多的揮發到空氣中。造成焊錫膏結塊、硬皮、彼此不相容等。如果遵從錫膏生產廠家的建議，在焊錫膏使用過程中應該嚴格的防止與空氣進行過多的接觸。

       二、一瓶錫膏多次使用的原則

       錫膏生產廠家建議SMT廠家在實際的使用過程中錫膏回溫后就應該一次性的用完，不然每次取一點點，一丁一點的使用將會造成焊錫膏固化。開蓋時間應該盡量的短，當我們把一瓶錫膏打開蓋子，將內部的焊錫膏取出后應該立即將瓶子內部的內蓋蓋好。不能夠頻繁的打開焊錫膏瓶的蓋子。頻繁的打開與關閉或將蓋子敞開將會快速的導致無鉛錫膏失去效果。當我們使用一瓶錫膏的時候，如果實際取出的數量不多，在取出焊錫膏以后應立即將內蓋蓋緊，將焊錫膏瓶子的內蓋用力往下按壓，使內蓋與錫膏進行接觸排除內部的空氣，這樣子做可以避免開蓋后空氣進入瓶內造成即使旋緊瓶蓋后，瓶子內部還會殘余少量的空氣造成無鉛錫膏氧化。取出的焊錫膏應該投入到SMT焊接工藝中盡快使用。SMT錫膏印刷應該連續不停頓，一次性的將取出的錫膏用完，SMT錫膏廠家在實際的使用過程中，可以根據需要加工的電路板的數量，預估需要使用的實際數量。避免回溫的數量過多造成回溫之后又放入冰箱里面進行冷藏。頻繁的升溫與降溫將會嚴重的影響錫膏的使用性能。

       三、錫膏沒用完怎么處理

       實際的SMT錫膏印刷過程中，有時候會發現電路板已經全部印刷完成，但是不銹鋼鋼網上還停留著少量的沒用完的焊錫膏。對于這一部分沒有用完材料的處理，無鉛錫膏生產廠家建議可以將其全部回收到一個單獨的瓶子內。這一部分回收的錫膏可以在下一次使用前進行測試，確認焊接效果沒有任何影響后可以再次投入到SMT錫膏廠家的生產過程中?；厥諞]用完的錫膏也需要密封保存，排除瓶內的空氣。在無鉛錫膏出現結殼、變硬的情況下，不可將其攪拌混合均勻。SMT廠家應該在使用前進行測試確保已經結殼、變硬的焊錫膏焊接性能沒有受到影響，才能夠繼續使用，否則應該將錫膏報廢，送到回收廠家進行處理。實際的使用過程中應該完全避免多次使用的情況，廠家應該將開蓋后的產品一次性的使用完全，將其用盡后再開下一瓶，否則將會出現變質的情況，不僅嚴重的影響焊接性能，而且會降低廠家在實際產線的生產速度，引起過多的焊接不良產生。多次使用的情況在產線調機、新品倒入、故障排除等的過程中會出現的比較多，廠家建議多次使用的錫膏產品應該單獨收集、單獨放置，切不可胡亂使用。