刮坑是在錫膏印刷過程中，刮刀循環往復不斷的運動中，刮刀將鋼網開孔位置的無鉛錫膏刮走從而形成刮坑不良，鋼網開孔位置的錫膏被刮走后將會導致電路板上出現少錫的情況，回流焊后少錫的焊點位置焊接強度不夠，缺乏對電子元器件應有的支撐，從而導致焊接缺陷的產生。出現刮坑少錫的情況可以首先排除掉無鉛錫膏廠家產品質量的原因，通常的刮坑不良跟SMT廠家加工過程中的關系比較密切，在實際的產線不良處置過程中發現這一不良跟錫膏印刷鋼網和刮刀之間關系較大。

1、SMT無鉛錫膏工廠印刷刮刀過軟

       理論上來說SMT廠家使用的錫膏刮刀刀刃為聚氨酯材料，如果錫膏刮刀硬度不夠，在無鉛錫膏印刷過程中軟聚氨酯刀刃變形從而插入到鋼網開孔位置造成已經成型的錫膏被帶出，從而出現刮坑不良的現象。

2、刮刀壓力過大造成變形

       錫膏印刷過程中使用的刀刃是軟的，如果施加印刷壓力過大將會導致變形，刀刃將會出現凹凸不平的現象，凹凸不平的刀刃作用在鋼網上，凹與凸的刀刃位置對錫膏施加的作用力不同從而造成刮坑的現象。出現這種不良無鉛錫膏廠家建議可以調整產線生產參數，適當的調低刮刀壓力參數。

3、無鉛錫膏鋼網出現破損

       錫膏均勻的涂在鋼網上，如果在實際印刷過程中，鋼網開孔出現破損將會導致刮刀作用在鋼網上出現破損位置無鉛錫膏刮不干凈或者刮刀直接刮入鋼網開孔位置，破損位置的鋼網開孔中錫膏將會被掛出，形成刮坑不良。

4、刮刀刀刃被損壞

       無鉛錫膏刮刀是軟的聚氨酯材質，如果出現破損，破損的管道也會切入到鋼網開孔中將錫膏過量的刮出，從而減少鋼網開孔位置的錫膏數量。