無鉛錫膏印刷過程中，電路板上的焊盤中所印制的錫膏數量不足，SMT焊接工藝焊點處留存的錫膏堆積不夠多我們稱之為漏印，出現這種情況并不是遺漏了某一個焊點不去印刷，有可能的原因也包括印刷后電路板的待焊接位置所留存的無鉛錫膏數量不夠多。通常情況下錫膏所覆蓋電路板上焊點位置面積沒有達到八成就可以歸為漏印一類的焊接不良，無鉛錫膏漏印的產生將會導致電路板焊點位置錫膏數量不足，元器件在SMT貼裝后難以粘附在焊盤表面造成脫落或回流焊后焊點焊錫不足造成斷路的情況。

無鉛錫膏漏印的因素

1、脫模速度過快

        據無鉛錫膏廠家所了解到的在SMT焊接工藝中，焊接廠家為了保證足夠的錫膏落在電路板上，刮刀所刮錫膏完成后進行脫模，如果脫模速度過快，殘留在鋼網中的錫膏還未完全因重力原因落入到電路板的焊盤中，造成少量的錫膏留存在鋼網的鏤空縫隙中，脫模后在電路板表面留下的無鉛錫膏數量就會比較少。造成電路板焊點位置的錫膏印刷不飽滿，形成漏印的狀態。

2、刮刀運動速度過快

        無鉛錫膏廠家也知道刮刀劇烈的運動將會造成錫膏未填入到鋼網縫隙中就被刮走，無鉛錫膏將很難填充到鋼網的縫隙中間，針對一些直徑特別小的焊盤，刮刀運動速度過快將使無鉛錫膏很難將焊點位置填充完畢，造成SMT錫膏漏印的情況發生。對于這一種SMT焊接生產廠家生產過程中的不良，可以適當的調低刮刀運動速度，降低刮刀刮涂錫膏時的力度。

3、錫膏匹配鋼網破損

        無鉛錫膏在鋼網上的狀態始終處于不斷的運動中，SMT生產廠家需要一直生產來保證整個焊接過程的連續性，如果鋼網位置破損，刮刀向一個方向運動將會把多余的無鉛錫膏刮入到破損位置，造成應該出現位置沒有足夠的錫膏進行留存。這種錫膏漏印的不良不僅是會造成電子元器件脫落，嚴重的會造成焊接短路，破損位置留存的無鉛錫膏過回流焊后將會形成錫滴對電路板上的焊點造成短路的影響。

4、無鉛錫膏直徑過大

        無鉛錫膏廠家所生產的所有錫膏型號中，可以根據錫膏中焊錫球直徑進行分類，一般分類從1號粉到6號粉，在一些特殊的電路板焊接過程中，鋼網開孔直徑過小，如果選用錫球直徑過大的產品，無鉛錫膏很難快速的流入到鋼網中，造成小直徑的開孔的鋼網孔中出現錫膏數量不足，形成漏印不良的產生。