一般的SMT工藝中在無鉛錫膏印刷后將會進行貼片工藝，貼片完成后的電路板將會送入到錫爐中進行回流焊。在有些電路板的回流焊過程中發現電路板上面的某些焊點位置會出現錫膏焊接飛濺的問題。如果出現錫膏飛濺，將會對整個待焊接電路板的品質產生影響。那些飛濺出去的錫膏將會對電路板上面的其他元器件或者電路板的性能產生極大的不良影響。無鉛錫膏生產廠家今天將從各方面來進行分析，并解決這種錫膏焊接中所產生的飛濺問題。

       無鉛錫膏飛濺的影響

       SMT生產廠家可能會擔憂這些飛濺的錫膏可能會對電路板上面的連接接口產生影響，飛濺的錫膏可能會破壞掉連接器接口的平整度，因為在回流焊過程中飛濺的錫膏是以融化掉的狀態存在的，飛濺出去的錫膏就生成為錫滴，碰觸到了電子元器件的金手指有可能會對金手指的插接性能產生一定的影響。金手指在表面上鍍上了一層金，就是為了防止氧化。無鉛錫膏融化后成為的金屬錫表面氧化的概率很大，金屬錫本身是一種在常溫下空氣中化學性質比較穩定的金屬，雖然表面很容易被氧化，但是氧化以后生成的氧化物薄膜可以阻止氧化反應的進一步加劇。如果會見的如果飛濺的錫膏粘附在金屬的表面，在表面進行氧化將會影響到整個金手指的導電性，金屬錫氧化以后的導電性是非常差的。如果在錫膏印刷過程中會產生錫膏飛濺的不良，可以通過對無鉛錫膏印刷機進行保養來得到控制，包括對錫膏印刷機的參數設置，提高錫膏印刷操作人員的技能培訓，可以通過這些方面來進行改善。

       無鉛錫膏焊接飛濺的原因剖析

       無鉛錫膏焊接飛濺的原因有很多種，并不僅僅存在于錫膏印刷過程中，有可能會在回流焊接時加熱融化的時候產生錫膏爆發排氣的效果，不管是什么樣的原因造成錫膏飛濺。這些飛濺出來的錫膏，如果掉在金手指上面，在回流焊過程中將會融化成焊錫液污染整個金手指的表面造成焊接不良。如果在SMT焊接回流焊過程中，仍然會錫膏飛濺出來的效果，可以通過以下方式來進行排查：不銹鋼模板是否有臟污？在無鉛錫膏廠家印刷過程中，對不銹鋼模板是否進行過擦拭，如果有對不銹鋼模板進行擦拭，可以考慮無鉛錫膏飛濺的原因是不銹鋼臟污造成的結果；電路板是否干凈？在使用錫膏廠家印刷過程中，如果錫膏印刷不良或者印刷出來有損壞，SMT廠家有可能會將這塊電路板進行清潔之后，二次投入到錫膏印刷中，如果清潔的不干凈，電路板上面有贓物，重新印刷錫膏后也會出現錫膏飛濺的效果；是否是電路板的板材濕氣過重？在有些電路板廠家的來料中，電路板本身的潮氣過重在使用無鉛錫膏廠家印刷過程中也會出現錫膏飛濺的效果。電路板中的潮氣將會在無鉛錫膏回流焊過程中產生爆裂的效果，引起錫膏飛濺，這些爆裂的錫膏將會在空氣中形成錫膏顆粒。如果飛濺到電路板上面，將會影響整個電路板的焊接品質，尤其是在金手指上面將會影響整個金手指的連接性能，造成金手指表面凹凸不平的現象，使金手指有時候難以進行插接。通俗的來講，就是這些飛濺出來的錫膏將會影響到整個焊接的品質。

       如何解決無鉛錫膏焊接飛濺

       造成錫膏焊接飛濺的原因多種多樣，為了防止這種焊接不良的產生可以有多種方法來解決。一個方法就是在電路板的金手指上面預先涂上一層阻焊材料，阻焊材料在焊接完以后可以進行剝離。這種方式可以避免無鉛錫膏焊接飛濺造成的影響，但是其中需要有SMT廠家產線工人在實際中進行人工添加，容易增加廠家的工時，使用這種方法來解決錫膏焊接飛濺的問題并不理想；另一種方法是在金手指上貼上膠帶，在錫膏飛濺過程中，錫膏將會停留在膠帶上從而避免污染了金手指，不過使用這種方法也會有很多的焊接工時浪費。從無鉛錫膏廠家的角度出發可以通過優化錫膏的助焊劑成分、回流焊的溫度曲線來將錫膏飛濺的效果減小到最低。無鉛錫膏生產廠家可以通過活化劑、溶劑、錫膏組成合金以及焊接過程中的溫度曲線的調整來降低錫膏飛濺的概率。通過這些參數的調整，無鉛錫膏廠家可以將整個錫膏飛濺出來的效果降到最低。