在半導體封裝領域，為滿足二次回流焊的要求，必須使用熔點比較高的錫膏進行焊接，因為封裝后的產品有時候需要使用到電路板上進行焊接，電路板焊接后需要二次過回流焊，把電子產品焊接到PCB電路板上。鑫富錦錫膏廠家所生產的半導體高溫錫膏、焊錫膏，主要使用在高功率的半導體精密元器件的封裝上，使用含有高度金屬鉛的焊錫粉制作而成，可以滿足元器件廠商的高精密度的印刷與點涂工藝，這款熔點300的錫膏合金為：錫鉛銀（Sn5Pb92.5Ag2.5），錫膏熔點是287℃-296℃，在這個溫度范圍之內，錫膏融化后處于液固共存的狀態，高于296℃錫膏完全融化為液態，低于287℃錫膏處于固態合金，使用這款熔點接近300℃的錫膏產品，回流焊峰值溫度可以達到330℃-360℃，此款焊錫膏可以用于大功率的二極管、三極管、整流橋、以及小型電子元器件的封裝。使用這款錫膏空洞率低，是大型網絡設備，大功率電源航空航天以及汽車電子中的必不可少的封裝材料，為那些需要在高溫下工作的電子元器件提供穩定可靠的電器性能焊接。

熔點300℃高溫錫膏特點

1、錫膏合金成分

        本款焊錫膏鑫富錦廠家使用錫鉛銀（Sn5Pb92.5Ag2.5 ）進口焊錫粉，其中金屬錫含量5%，金屬鉛含量92.5%，金屬銀含量2.5%。

2、錫膏優秀性能

        錫膏印刷性能良好，可長時間持久的印刷或點涂不會產生異樣，焊錫膏擁有良好的脫模效果，可以滿足微型晶粒尺寸的芯片封裝焊接。殘留物少，并且絕緣阻抗高，殘留物免清洗，如需要清洗可以使用有機溶劑進行清洗，清洗后絕緣阻抗與可靠性能更好。

3、錫膏如何使用

        鑫富錦300℃熔點焊錫膏針對高功率半導體封裝而研發，工藝窗口寬，適宜電子元器件廠家封裝作業，生產良率高，焊接性能好，錫膏擁有良好的焊接性能，穩定可靠，可以滿足長時間的印刷與點涂作業，焊錫膏可焊性能好，焊接良率高，焊后的焊點氣孔率低，擁有良好的電氣性能。點涂或者印刷后，可以使用回流爐、隧道爐、恒溫爐等加熱方式進行焊接。

4、錫膏如何保存

        錫膏避免長時間暴露在空氣中，可以放置在0℃-10℃的冰箱中進行冷藏保存，使用前請從冰箱中取出后回溫，鑫富錦高溫錫膏廠家建議回溫時間在2-5小時，冰箱中冷藏保存可以儲存半年左右不變質。