錫膏或者焊錫膏的溫度究竟是高還是低好用？鑫富錦錫膏廠家估計沒有人能夠回答上來?，F在的無鉛焊料市場上熔化溫度高于280℃的錫膏，大都是采用高鉛合金。例如Sn90Pb10熔點在275℃到300℃之間。以及使用含銀的Sn5Pb92.5Ag2.0的焊錫膏,熔點大概在287攝氏度到296攝氏度之間。如果是使用無鉛工藝，要求使用無鉛環保的高溫錫膏?？梢赃x擇的范圍就非常窄了。據鑫富錦錫膏廠家所知，現有的無鉛高溫錫膏熔點至多可以達到250℃左右。這款焊錫膏所使用的合金是錫銻鎳。就這個溫度勉強可以達到260攝氏度的回流焊接要求?，F如今市場上有很多人在尋找熔點在280攝氏度附近的無鉛環保焊錫膏。鑫富錦錫膏廠家也接到很多的開發需求。要求公司的研發設計人員為客戶開發熔點在270℃以上，甚至高達300℃以上的無鉛環保高溫焊錫膏。針對客戶的特別需求，鑫富錦錫膏廠家的開發技術人員正在努力的搭配合適的合金?，F在就鑫富錦已經開發的一款熔點在270度左右的無鉛高溫焊錫膏介紹一下。

一、270度高溫無鉛錫膏介紹

       高溫無鉛焊錫膏大多數的使用場景都是使用在精密電子元器件的封裝中，一般芯片內部使用的比較多，要求使用高溫度是因為在后續的使用過程中會經過二次回流焊焊接，將芯片或者電子元器件焊接在電路板上。熔點高經過后續的二次回流焊焊接回流爐對芯片內部的結構影響將會降到較低。新富錦錫膏廠家所生產的270℃無鉛無鹵高溫焊錫膏，可以滿足自動化的點膠工藝以及印刷工藝。兩種制程都可以使用，該款熔點在270℃的焊錫膏，可以適用于功率管，二極管，三極管，整流橋，小型集成電路等電子元器件的封裝焊接。使用該款錫膏焊接出來的產品空洞率低，可以滿足二次進行回流焊的需求。是廣大的元器件生產廠家理想的選擇。

二、270℃高溫錫膏特點

       1、該款焊錫膏針對大功率半導體的應用而研發，使用過程穩定可靠，并且生產的工藝窗口比較寬，適合批量化，大規模的生產與使用。

       2、該款無鉛無鹵焊錫膏使用三種合金制成，錫膏的熔點在270℃左右，可以滿足現有電子行業的RoHS無鉛化需求，可以從根本上替代原先的不環保的有鉛焊錫膏。

       3、該款錫膏印刷穩定性好，活性強，可以滿足元器件生產廠家長時間的點膠或印刷使用需求。

       4、使用270℃的無鉛焊錫膏，外加全自動點膠機。生產過程中點膠流暢度高，穩定性與可靠性非常好，在點膠過程中不會出現大小點，針筒的出錫膏量與粘度始終保持的很好；使用印刷工藝過程中具有良好的印刷性，從網板脫模效果好?？梢赃m用于0.2mm-0.4mm的細間距電子元器件的封裝。

       5、該款無鉛環保焊錫膏的可靠性高，焊接性能良好，電子元器件生產廠家使用的過程中良率高，焊接完成后的焊點氣孔不良率低。

       6、使用該款無鉛高溫焊錫膏。進行焊接后的電子元器件焊點飽滿有光澤，結構強度高，電氣性能優越，電阻率非常小。

       7、該款錫膏儲存性能好，常溫下可以保持72小時，在冰箱中冷凍保存，在2~10℃的條件下，保質期可以達到一個季度。

       8、該款錫膏的焊接方式比較多：可以使用回流爐，隧道爐，恒溫爐等等。

三、錫膏性能對比

       就現有的半導體高溫焊接工藝，使用高溫大多數都是對功率半導體精密電子元器件進行封裝焊接而使用，現有的工藝大多使用含有高鉛的焊錫膏，極少量的錫非常多的鉛以及2.5個銀。該款焊錫膏雖然熔點比較高，回流焊峰值溫度可以達到300℃以上，普遍使用在現有的電子元器件的封裝上，但是該款錫膏因為含有金屬鉛，所以不環保，針對歐盟或者美國日本的環保要求，這些電子元器件是不能使用的。鑫富錦錫膏廠家開發出的270℃熔點的焊錫膏，可以完美的解決現有的無鉛高溫錫膏熔點不高的現實，給廣大的電子元器件封裝廠家提供了新的選擇。