據鑫富錦錫膏廠家所了解，在現在的電子廠SMT貼片回流焊過程中，使用錫膏進行 SMT貼片已經成為越來越主流的焊接方式，在SMT工藝中使用錫膏替代 SMT紅膠的趨勢越來越明顯，作為一種傳統的 SMT紅膠貼片工藝使用的頻率在降低，這是為什么呢？且聽鑫富錦錫膏生產廠家來為你進行講解。

一、SMT紅膠只是過渡

        電子廠生產廠家都清楚使用SMT紅膠工藝主要是一種焊接過程中的中間階段，紅膠在焊接過程中主要起著固定電子元器件的作用，并不能夠形成物理或化學性能上的連接。 SMT紅膠焊接之后效果不美觀，電路板上面的電子元器件看上去臟兮兮的。而使用錫膏進行焊接可以一次完成物理上或者化學上的固定與導通功能。

二、紅膠工藝的局限性

        SMT紅膠是一種化學膠水,這種紅膠的特點是在受熱的時候進行固化,所以通常使用到雙面板上進行固定穩定電子元器件的作用,常常用于波峰爐焊接，在焊接過程中可以防止電子元器件從電路板上面掉落?，F在隨著工業的發展，電子元器件的尺寸被做的越來越小，這時候在使用波峰爐來進行焊接，將會容易出現連錫、短路的現象。而且由于現在SMT貼片速度越來越快， SMT貼片機的速度提高導致貼單位貼片成本的降低，使用SMT貼片價格也變得越來越低。這就導致很多電子廠家的工程師將電路板設計成適合于SMT貼片的方式。

三、紅膠工藝維修不易

        我們都知道使用SMT紅膠工藝主要起到固定電子元器件的作用，這種材料在高溫的時候進行固化，將電子元器件像膠水一樣連接在電路板上面。并且SMT紅膠固化后會變得非常的堅硬，如果進行回流焊之后需要維修電路板上面的電子元器件，通過烘烤的方式進行維修，由于溫度過高，SMT紅膠容易碳化。就會造成電路板上面的紅膠貼片點發黑，影響電路板的成品美觀，如果使用外力將電子元器件從電路板上面進行移除， SMT紅膠工藝貼片太牢固了，容易將電路板上面的焊盤拉脫。造成極大的電性能隱患?？梢允褂肧MT紅膠工藝維修，非常的麻煩。

四、SMT工藝進步太快

        現如今，隨著工藝的發展，技術的進步，電子產品越來越追求小型化微型化，以及功能集成化，這對電子元器件的焊接提出了更高的要求， SMT工藝由于自身焊接的局限性，已極大的不能夠跟上現有科學技術以及工藝的發展， SMT紅膠工藝在過波峰焊的時候，由于已經貼片的電子元器件會暴露在電路板的外面，造成過波峰焊的時候電子元器件又受到波峰爐里面的焊錫的二次加熱，容易對電子元器件的性能造成二次傷害。而使用SMT錫膏貼片工藝，可以專門制作有防止二次加熱的夾具，避免在過回流焊時候，對電子元器件造成二次傷害。

五、SMT紅膠工藝成本太高

        使用SMT紅膠貼片工藝，主要是針對那種需要進行二次焊接的電路板，也就是傳統意義上的雙面板，正面的電路板已經貼片完成，對面的電路板還需要進行二次的波峰爐風爐焊接。電路板的一面先進行SMT紅膠貼片工藝之后，優先進行插件過波峰爐，通過兩次焊接的方式完成雙面板的焊接，現有的SMT紅膠工藝，還需要使用插件工藝，而SMT紅膠工藝所使用的插件工藝現在越來越不流行，因為插件工藝成本比較高，現有的電子廠的工程師普遍都喜歡把電路板設計成雙面貼片?？梢詷O大的降低SMT紅膠工藝貼片的成本。所以SMT紅膠工藝從成本上來考慮已越來越不流行。

六、紅膠工藝使用注意事項

        為了保持SMT紅膠的品質，使用這款膠水必須放置在冰箱中進行2~10℃的儲存，再從冰箱中取出之后必須進行回溫，將SMT紅膠的溫度回溫到正常的室溫，這時候才能夠開蓋進行使用，如果不進行回溫，冷藏的SMT紅膠中將會吸收到空氣中的水汽，在使用過程中會造成炸膠。在SMT紅膠的背面加入塞子，在點膠的過程中可以獲得更穩定的點膠數量，使膠點更均勻。鑫富錦錫膏生產廠家推薦使用SMT紅膠的溫度為30~35℃。如果單次使用的SMT紅膠太大，需要進行二次分裝，您使用專業的SMT紅膠分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入到空氣造成氣泡，在點膠過程中容易出現大小點不均勻的狀態。從冰箱中將SMT紅膠拿出之后，不可立即打開使用，應該將紅膠回溫到正常室溫，以避免空氣中的水分進入到紅膠中污染到膠體。