鑫富錦錫膏生產廠家的Mini-LED固晶錫膏使用了全進口高純度無鉛高溫合金焊錫粉，可以選擇的粉號有6號粉，7號粉，8號粉等等合金焊錫，配合鑫富錦錫膏廠家所研制的無鉛無鹵高溫助焊膏。通過廠家精制而成， Mini LED錫膏具有良好的印刷性，以及使用過程中良好的一致性，并且在SMT印刷之后回流焊接，焊點飽滿光澤，空洞率低，可以滿足各種細間距電路板焊盤尺寸的共晶焊接?？梢赃m用于迷你LED等的細間距錫膏印刷，貼片焊接工藝。也可以適用于細間距的LED芯片封裝，以及精密電子元器件的 SMT貼片焊接。

        Mini LED在顯示上主要有兩種應用，一種是作為自發光LED顯示（下稱mini RGB），由于封裝形式上不需要打金線，相比于正裝小間距LED，即使在同樣的芯片尺寸上mini LED也可以做更小的顯示點間距。另外一種是在背光上的應用（下稱mini BLU）。相比于傳統的背光LED模組，mini LED背光模組將采用更加密集的芯片排布來減少混光距離，做到超薄的光源模組。

一、Mini-LED錫膏特點：

1、對于細間距焊盤的電子元器件焊接位置的錫膏印刷,迷你LED錫膏具有良好的印刷性能,脫模效果好，不會產生拉尖;

2、錫膏印刷之后不坍塌,焊接之后不會產生炸錫,不會產生芯片到處亂飛。

3、錫膏擁有良好的印刷性能,使用鑫富錦錫膏生產廠家獨有的抗氧化專利配方,錫膏擁有連續的印刷穩定性,在SMT錫膏印刷或者點錫膏之后，能夠保持6~10個小時不干燥。

4、錫膏印刷之后進行焊接,焊接殘留物少,焊點飽滿光澤,焊點的空洞率極低。

5、采用進口的高純度無鉛合金焊錫粉,可以選擇5號粉, 6號粉,7號粉,8號粉等.

6、對于那些特殊的低溫芯片類的封裝，可以選用低溫熔點137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金錫膏

二、Mini-LED固晶焊接焊錫膏選擇

        Mini LED無論在哪種應用中，都涉及到對大量LED倒裝芯片的轉移。目前針對micro LED開發的巨量轉移技術，包括Luxvue 采用靜電力，ITRI采用的電磁力，Xceleprint 采用的范德華力，原則上都能用于mini LED芯片的轉移。但是目前這些轉移技術都需要對包括轉移頭，轉移設備做特殊的設計制作，技術上也并沒有完全成熟和公開，制作成本相對較高。

        Mini LED相比于micro LED，首先有相對較大的芯片尺寸， 而且帶有更加硬質的襯底。因此mini LED的轉移有更高的精度容忍度，并且芯片由于帶有襯底對芯片的拾取操作上有更多的靈活性?；趍ini LED的這些特點，各家也都有在開發mini LED相關的轉移技術。

        因Mini LED芯片非常的小，傳統的錫膏已經無法滿足其封裝的要求，針對Mini LED芯片封裝的要求，需要超微細粉Mini LED芯片封裝用固晶錫膏，產品采用7號粉（2～11um)，8號粉（2～8um)的超微細粉，原裝進口錫粉，專用固晶工藝助焊膏配方，高導熱導電性能，粘接強度高，固晶性能優越。這樣的錫膏才能滿足要求。