在SMT貼片生產工藝中，無鉛錫膏印刷在電路板上進行生產時，有時廠家會出現邊界模糊不清晰的情況，在線路板上錫膏印刷的焊點外圍出現邊界模糊不清的情況，這些焊接不良的情況大都是跟電路板表面在SMT生產工藝中受到污染有關系。印刷出現邊界模糊大都同時出現了錫膏被印制在非焊盤區域，有可能會存在于兩個相鄰的焊盤之間。印刷邊界不清晰有可能會導致焊點之間出現橋接、短路等不良現象，亦或者是出現錫球浮與電路板上。

        1、使用無鉛錫膏生產廠家因為印制鋼網開孔阻塞，在錫膏印刷時沒有從預訂開孔位置滑落，從而導致電路板上的錫膏數量不多，邊緣部分印制痕跡不清晰；也有可能是印制的無鉛錫膏從焊盤上被抹掉后導致無錫的情況，當廠家產線將電路板強行傳送到鋼網下面，印刷機分離時，輸出到電路板上的錫膏有可能會被無故抹掉，導致了電路板上待焊接點的錫膏堆積缺失不飽滿，從而會導致焊點的焊接強度下降，有可靠性不良的隱患。

        2、使用無鉛錫膏生產廠家在印制錫膏時，如果鋼網所處的位置與電路板兩者之間的空隙過小，就會導致鋼網上的錫膏與電路板之間粘在一起，生產廠家傳輸電路板的時候，錫膏就會被鋼網上的其它位置抹掉，不僅會降低電路板待焊接點位錫膏數量的稀少，多余的無鉛錫膏還會將鋼網底部的位置污染，造成鋼網臟污，難以進行下一次焊接或下一次焊接過程中電路板上的非焊接位置粘上少量的無鉛錫膏，電路板就會被二次污染。

        3、刮刀壓力不夠同樣會影響無鉛錫膏填充鋼網的飽和度，刮刀壓力太小，所推動錫膏不能很好的覆蓋住鋼網的位置，錫膏填充到鋼網開孔位置的錫膏數量不足，同樣會造成生產廠家電路板上的待焊接位置填充錫膏數量不足，錫膏焊盤位置覆蓋不飽滿。過爐加熱后這個缺少錫膏的位置就會出現印刷錫膏邊界不清晰的情況。

        4、印刷后操作不當，在無鉛錫膏生產廠家印刷完電路板后，在貼片前有可能會出現需要將電路板拿出來檢測或燈帶物料填充的關系，徒手拿出電路板后，電路板上已經印刷好錫膏的位置被觸碰到，造成這些位置的無鉛錫膏被抹掉，從而導致焊點位置的錫膏數量缺乏，造成印制邊界不清晰的情況。