焊錫膏是伴隨著大規模的SMT貼片應用而開發生產出來的一種新型的焊接輔材。 SMT貼片工藝中文名稱叫做表面貼裝技術，這種貼裝焊接的方式是通過在印制的電路板上面通過機械或者人工進行印刷，涂布、點涂的方式，將焊接輔助材料，焊錫膏均勻的印在PCB電路板上面。然后通過貼片機將電子元器件準確的貼裝到有焊錫膏的電路板的焊盤上。通過進行回流爐進行二次焊接，焊錫膏經過已經設計好的回流溫度曲線進行融化，通過熔化的過程，將電子元器件焊接在印制電路板上面，通過冷卻凝固之后，在電路板上面的焊點位置形成可靠的冶金結構，達到物理或化學上的連接，從而形成一個導通的回路，焊錫膏的焊接過程，最終都會使電子元器件與電路板形成冶金結合。

一、無鉛焊錫膏的化學成分

        無鉛焊錫膏的成分非常的復雜，通常會有金屬焊錫粉、助焊劑以及其他的化學添加劑加以混合攪拌均勻而制成。通過錫膏生產廠家一系列的操作，后面會形成乳狀的混合物。焊錫膏在常溫下會有一定的粘性，在電路板進行SMT貼片過程中，可以將電子元器件牢固的粘在特定的位置，工廠在SMT貼片過程中焊錫膏貼片后不坍塌，能夠穩定住電子元器件。

        在回流焊進行二次焊接的過程中，隨著焊錫膏中的部分溶劑和添加劑的不斷揮發減少，焊錫膏會稍微塌陷，在回流中隨著溫度的不斷升高，焊錫膏將會達到熔點而融化，在電路板與電子元器件之間形成牢固的冶金結合，從而將被焊接的電子元器件與電路版永久的連接在一起。

        在無鉛焊錫膏的成分中擁有助焊劑，這種材料不僅能夠將電路板和電子元器件上面的金屬氧化物去除，在其融化后還能夠附著在電子元器件和電路板的表面，從而防止這兩者被二次氧化，無鉛焊錫膏中的做焊劑成分在熔化后形成液體狀，還可以達到輔助傳導熱量的作用。助焊劑中的成分可以促進焊錫膏中的金屬成分融化后，濕潤等待焊接電路板和電子元器件的金屬表面。同時還能夠降低焊錫膏表面的張力，無鉛焊錫膏中的焊劑成分不僅有以上的重要作用，在鑫富錦錫膏生產廠家的生產過程中，助焊劑還可以作為金屬合金粉末的載體。

        無鉛焊錫膏的主要成分主要可以分為以上所說的:活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等，其中的助焊劑也就是活化劑，助焊劑的選擇非常的重要，通常一款好的無鉛焊錫膏要擁有良好的濕潤性能、抗熱坍塌性能、良好的粘接性能主要是由助焊劑的成分來體現。

二、無鉛焊錫膏的金屬成分

        將焊錫膏的金屬成分型號比較多，常見的有鉛焊錫膏主要是由金屬錫、金屬鉛、金屬銀等組成。而無鉛焊錫膏的金屬成分主要由：金屬錫、金屬銅、金屬銀和金屬鉍等組成。在有些焊錫膏中還會加入金屬銻和金屬鎳。目前焊錫膏中的金屬成分主要是考慮熔點以及濕潤性能，以及焊接后的結構強度與電氣導通性。