在國內的LED市場上，目前的大功率LED燈珠，尤其是大功率的LED白光已開始批量化，規?；M行生產，并不斷的向廣闊的市場大踏步的前進，普通民用產品已經開始進行普及并得到推廣，所需要的的LED燈珠功率不斷的邁上新臺階，對大功率的LED燈芯片封裝技術要求變得越來越苛刻，對于大功率的LED封裝主要有兩個客觀要求：一、封裝的結構小型化，封裝不能影響取光效率；二、封裝材料的熱阻率要足夠低，加速散熱。對于現階段國內市場大功率LED燈珠驅動芯片的封裝，鑫富錦錫膏廠家所生產的LED固晶錫膏具有熱阻低，散熱良好以及應力低等特點，是新型LED芯片固晶封裝良好的選擇，廠家批發，價格低，售后穩定有保障。

一、LED固晶錫膏優點

        固晶錫膏用于芯片內部金屬之間的連接，這款錫膏導熱系數可以達到67W/m.k,遠遠的超過了現有使用的導電銀膠，并且因為使用金屬錫的關系，價格也比導電銀膠成本低，在現有的LED晶圓封裝領域中，鑫富錦LED固晶錫膏生產廠家的超細合金粉固晶錫膏已經完全可以替代現有的導電銀膠和導熱膠等產品，國產已經在這一領域實現了彎道超車，LED倒裝固晶芯片封裝錫膏已經實現了高導熱效果，并且大大降低了現有的固晶錫膏使用成本。

        深圳市鑫富錦新材料有限公司通過十多年的研發與測試，現商用的LED、固晶錫膏已大范圍使用在LED芯片封裝領域，具有良好的高觸變，低粘度，高焊接強度的LED倒裝固晶錫膏產品，改款錫膏不僅熱傳導效率高，焊點電阻率低，熱阻小等特點，關鍵是錫膏廠家成本控制優秀，LED固晶錫膏價格低?，F已大批量出貨，可以滿足現有的LED芯片固晶后的高散熱率需求，芯片并且使用這款倒裝固晶錫膏焊接質量穩定，固晶后的焊點強度高，可靠性有了極大的保障，現有的LED芯片固晶廠使用后良率高。

二、倒裝LED芯片固晶錫膏性能

1、錫膏熱傳導效率

        鑫富錦錫膏廠家所生產的LED倒裝固晶錫膏合金主要是錫銀銅（SnAgCu），該款固晶錫膏的導熱系數是67W/m.k左右，LED固晶后具有電阻率低，導熱系數高，熱傳導效率高等特點，可以適應現有的大功率LED芯片固晶工藝，可以完全替代銀膠，滿足大功率LED芯片的散熱需求，傳統的導電銀膠導熱系數是1.5-25W/m.k之間，鑫富錦固晶錫膏的導熱系數已經是導熱銀膠導熱系數最高值的兩倍有余。

2、錫膏良好的焊接性能

        LED芯片固晶流程一般是備膠-取膠-點膠-粘貼晶片-焊接晶片，該款錫膏可以適用高速度點膠，周期短，可達到240ms甚至更低，黏貼晶片的周期可以低至150ms,固晶效果好，生產效率高，速度快且穩定，生產過程中的良率高。

3、錫膏良好的觸變性

        鑫富錦固晶錫膏生產廠家采用均勻顆粒大小的超細合金錫粉和高觸變性能的助焊體系助焊膏，LED固晶錫膏使用過程中觸變性能優越，不會出現固晶過程中的晶片移動，錫膏粘度低，在點膠過程中可以根據芯片廠家的生產需要實際調整膠點的大小，也可以根據實際的LED芯片生產速度調整LED固晶錫膏膠點直徑大小，觸變性能優秀。

4、錫膏固晶后殘留少

        使用鑫富錦錫膏生產廠家的這一款固晶錫膏，焊接LED芯片固晶完成后在焊點位置的焊后殘留物極少，將固晶完成后的LED底座放置在10天/周期的恒溫箱中觀察，固晶錫膏焊接后的焊點殘留物及底座金屬基本不變色，焊接后的效果好，不會影響到LED燈珠的發光效果。

5、焊點機械強度高

        使用鑫富錦LED芯片固晶錫膏進行生產，焊接后的焊點機械強度高，焊點可以經受住10N的推理測試，經過測試，焊點不會出現破壞和LED芯片晶體脫落的情況，焊接位置的機械強度高，焊點電阻率低，適合大批量的生產與使用。

6、LED芯片固晶方式多樣

        使用鑫富錦錫膏廠家的LED固晶錫膏，可以通過回流焊或者是臺式回流焊的方式進行加熱，在固晶過程中，需要將回流爐的溫度曲線設置為鑫富錦LED固晶錫膏所使用的合金溫度曲線，在該溫度下進行焊接，焊接過程可以在5分鐘內完成，而常規使用銀膠點膠工藝，整個的固晶工藝需要在半個小時內完成，短時的高溫焊接可以減小固晶過程中對晶體元器件的熱消耗，降低高溫下的損耗率。

7、多合金錫膏可選擇

        鑫富錦可以提供多種固晶錫膏型號選擇，不僅僅可以選擇使用常規的SAC305合金，也可以使用Sn90Sb10合金，還有SAC105合金，多種合金固晶錫膏可以選擇，如常規的固晶錫膏型號沒有選擇，可以選擇鑫富錦錫膏生產廠家進行定制。

8、錫膏成本優勢

        鑫富錦倒裝固晶錫膏可以滿足現有的高功率的LED芯片固晶需求，現有的規模運用的SAC305固晶錫膏成本相較銀漿與金焊錫（金含量80%錫含量20%的錫膏）大大降低了，并且在固晶過程中，速度快，加熱能耗低，適合現有的國內大規模芯片固晶的生產需求。

9、適用LED芯片晶片尺寸多樣

        錫膏粉號可以選擇5號粉錫膏、6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號粉錫膏，常用的5-6號粉LED固晶錫膏粉粉徑是10-25微米，可以滿足晶片尺寸5mil到75mil（0.127-1.91毫米）晶片尺寸的固晶需求，鑫富錦錫膏可以提供納米錫膏定制，可以選擇使用納米錫粉合金制作固晶錫膏。

三、倒裝LED芯片固晶錫膏使用

1、錫膏點膠工藝

        手工點膠工藝、半自動點膠工藝或者全自動的點膠工藝，請嚴格控制LED固晶錫膏點膠量，如固晶錫膏點膠量過多焊點熔化后焊點外觀美觀度下降，另外單次的固晶錫膏點膠量過多有可能會造成外溢到芯片的表面造成電路的功能性短路，點膠量過少會造成焊接強度下降，影響到焊點的電阻率與芯片散熱效果，降低固晶錫膏的散熱可能會影響到LED芯片的使用壽命，造成使用過程中的過熱，導致芯片固晶可靠性下降。

2、固晶錫膏保存與使用

        鑫富錦錫膏廠家所提供的全系LED固晶錫膏需要冷藏保存在2-10攝氏度的冰箱中，禁止冰箱溫度低于零攝氏度，會造成內部的助焊劑成分出現結晶現象，從冰箱中取出后需要經過2-5小時的密封回溫，如冷凍直接使用，會造成空氣中的水份冷凝到固晶錫膏中，點膠后固晶過程中容易出現炸錫現象，固晶錫膏取用到使用完成不超過3個小時。

3、錫膏使用溫度

        倒裝固晶錫膏使用的爐溫設置峰值溫度270℃，在8-10秒的時間內完成固晶，一般使用鑫富錦錫膏廠家的固晶錫膏固晶過程不超過5分鐘，從進入加熱爐到出爐時間短，對LED芯片所造成的熱損傷小，如在實際的生產過程中使用熱風烤箱進行加熱，溫度的設置可以參考鑫富錦錫膏生產廠家所提供的固晶錫膏參考溫度進行設置，可以使用廢板材點膠后測試焊接質量，由此來實驗測出實際需要的溫度曲線。

四、如何選擇倒裝LED固晶錫膏型號

        倒裝LED芯片固晶錫膏型號多樣，合金選擇也比較多，如何選擇一款合適的固晶錫膏是很多LED芯片固晶廠家采購的難題，所有的焊錫膏都是由抓助焊膏跟焊錫合金粉所攪拌組合而成的，經過回流爐或者烤箱加熱，將兩種或者多種金屬元素焊接，形成冶金結合在一起，

1、固晶錫膏合金選擇

        選用錫膏來替代原先的銀漿進行固晶，早前一直都是使用錫銀銅合金來固晶，在隨后的測試中發現使用這種常見合金固晶，會出現固晶后的芯片沒辦法進行二次回流焊，這種合金的錫膏會出現發脆失效，容易出現焊接強度下降，芯片內部容易出現焊點位置接觸變差，導致內部芯片局部電壓升高，穩定性下降，甚至出現極端的斷路與短路現象，現在的固晶錫膏合金選擇多樣，可以選擇SAC305 LED固晶錫膏，也有SnCu固晶錫膏可以選擇。

2、固晶錫膏錫粉大小選擇

        倒裝LED 芯片固晶錫膏對焊錫膏流動性的要求是苛刻的，使用的焊錫合金粉末越細，那么對于這款固晶錫膏的流動性越有利，可以極大的提高全自動機械點涂固晶錫膏的速度，使用的錫膏粉末越小越有利，當然，錫膏粉末的顆粒越小所帶來的成本增加的越多，在實際使用過程中可以選擇5號粉錫膏、6號粉錫膏、7號粉錫膏和8號粉錫膏。

五、鑫富錦錫膏廠家總結

        使用倒裝LED固晶錫膏，加熱工藝鑫富錦固晶錫膏廠家建議選擇使用回流爐來進行加熱，回流爐的好處是可以分溫區控制溫度的變化，相較于烤箱來說，溫度控制的更細膩。使用鑫富錦錫膏生產廠家的LED倒裝固晶錫膏，因其導電性能良好，焊接強度高，因此在固晶之后回流焊焊接完成，從電性能與推力測試錫膏與芯片固晶性能是否良好不是太可靠，LED驅動芯片廠家還需要根據固晶錫膏焊接后焊點的斷面確定此款錫膏的覆蓋率以及內部焊點位置是否出現空洞來檢測錫膏的固晶性能。