激光焊接是使用激光作為熱源的一種焊接方式，使用過程中使激光對著焊點加熱激光專用錫膏，激光錫膏受熱融化焊接，達到穩定連接的一種生產加工方式。激光焊接錫膏廣泛使用在汽車電子，半導體以及手機消費電子等行業，比如常見的光通訊模塊，攝像頭模組，FPC柔性電路板，汽車電子以及連接器等高端電子設備的焊接中。我們常見的激光焊接主要使用在：

BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上，激光錫膏的焊接應用也越來越廣泛。

一、激光錫膏焊接有著不可取代的優勢。

首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光焊接加熱速度極快，利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱，為非接觸式焊接。

使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊接材料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質要求特別高的產品，須采用局部加熱的產品。

激光錫膏焊接所使用的焊錫膏光源采用半導體激光，波長在915nm。其通過光學鏡頭可以精確控制激光能量，聚焦在對應的點涂錫膏位置上，激光焊接的優點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行激光焊接。

二、激光焊接錫膏的焊接過程：

首先對激光錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成牢固的焊接點位。

三、激光錫膏焊接的優勢:

1，激光焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。

2，焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。

3，激光焊接錫膏屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生。

4，溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求。

5，激光焊接精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-3mm，加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊。

6，無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求。