伴隨著科技的發展技術的進步，功率型電子元器件的密度也變得越來越大，單位尺寸面積的芯片上集成的晶體管數量也越來越多，對組裝成型的焊接工藝散熱能力的要求就變得幾乎嚴苛起來，如何減少焊接過程中的空洞率，是功率型電子元器件組裝焊接必須面臨的核心痛點。雖然使用真空充氮氣的方式進行加熱焊接可以大大的降低空洞率，甚至消除空洞在焊點位置的產生，但是鑫富錦錫片廠家了解：由于這種回流焊的方式工藝難度大，改造成本高，生產效率不高等問題制約著這種工藝的發展，如果在焊接過程中，焊點位置的空洞率達到或者超過40%，就會大大降低功率型器件的散熱效率。

        在使用焊錫膏進行焊接過程中，焊點位置的空洞產生主要是由于錫膏內大量的有機溶劑在加熱過程中從液態轉化為氣態，這些氣體在揮發過程中沒有及時的流出焊點位置熔融的錫液，錫液凝固后形成錫球，這些氣體被封印在焊點位置的合金中，形成氣態的空洞。

一、錫片的使用可以解決空洞

        使用像鑫富錦預這種成型錫片廠家所生產的一種焊錫片進行焊接，可以降低同樣使用錫膏所產生的溶劑揮發空洞，預成型的薄片狀的錫片由焊錫合金與預涂敷助焊劑涂層所組成。使用這種預成型的焊錫片，由于其焊點定位準確，焊錫合金與助焊劑含量穩定，一致性高，可以降低焊接過程中的空洞率，焊接后殘留少，適合高精密度的大焊點與空洞率要求高的場合進行焊接，使用這種預成型的錫片可以取代錫膏進行回流焊錫爐進行焊接，是一種有效降低錫膏焊接過程中空洞率的方法。

二、預成型錫片組成

        鑫富錦錫片生產工廠所提供的預成型錫片，采用固體助焊體系溶劑，在焊接過程中不會產生溶劑揮發造成的焊點位置溶劑氣體空洞，與焊錫膏進行SMT回流焊貼片焊接相比較，可以從根本上降低和防止回流焊加熱焊接過程中氣泡空洞的產生。

三、錫片生產廠家教你使用方法

        錫片可以使用激光焊接，脈沖熱壓焊接和HOT-BAR等焊接方式，也可以直接使用回流爐焊接，在普通的回流爐焊接中，預成型焊錫片被放置在電路板與電子元器件連接的中間位置，由于加熱過程中電子元器件與電路板的遮擋，預成型錫片沒有被直接熱風加熱和紅外加熱，錫片到達熔點的熱量來源主要是電路板與電子元器件的熱傳導，電子元器件與電路板的焊盤位置尺寸越大，焊盤邊緣到中心的溫度差就會越大，因此焊盤位置在回流焊加熱過程中中心與邊緣位置溫度是不均勻的，預成型焊錫片焊接過程中溫度分布呈現一種中心低，邊緣比較高的特性。

        預成型焊片在回流焊加熱過程中，一旦邊緣位置達到熔化需要的溫度，錫片邊緣熔化后焊盤位置的熔融錫液將會向中心推進，由于在加熱過程中邊緣溫度高，會先熔化，中心位置溫度低，錫片熔化首先從邊緣開始，然后逐步過渡到錫片的中心位置，會導致處在中心位置的氣體未及時溢出，造成封閉在錫液內部，凝固后形成空洞，所以現在的錫片廠家會把中心位置的焊片鏤空，有利于在焊接過程中氣體的溢出，避免形成空洞。

        鑫富錦錫片生產廠家可以提供中空鏤空的預成型錫片，可以使用激光焊接，脈沖焊接以及HOT-BAR的焊接方式。