產品詳情
| 有鉛SMT貼片錫膏選擇 | ||||
| 類型 | 合金組成 | 常用粉號 | 熔點 | 詳細 |
| XFJ-808-55AA | SnPbBiAgCu | 2.7/3/4號 | 145-190℃ | 詳情點擊》》 |
| XFJ-808-434314 | Sn43Pb43Bi14 | 2.7/3/4號 | 144-163℃ | 詳情點擊》》 |
| XFJ-808-5050 | Sn50Pb50 | 2.7/3/4號 | 183-216℃ | 詳情點擊》》 |
| XFJ-808-5545 | Sn55Pb45 | 2.7/3/4號 | 183-200℃ | 詳情點擊》》 |
| XFJ-808-6040 | Sn60Pb40 | 2.7/3/4號 | 191-193℃ | 詳情點擊》》 |
| XFJ-808-6337 | Sn63Pb37 | 2.7/3/4號 | 183℃ | 詳情點擊》》 |
| XFJ-808-623602 | Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | 2.7/3/4號 | 179-183℃ | 詳情點擊》》 |
| XFJ-808-623604 | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 2.7/3/4號 | 179-183℃ | 詳情點擊》》 |
| XFJ-808-623620 | Sn62Pb36Ag2.0 | 2.7/3/4號 | 182-183℃ | 詳情點擊》》 |
| 有鉛QFN反重力爬錫錫膏 | Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Sn62Pb36Ag2.0 | 2.7/3/4號 | 詳情點擊》》 | |
| 有鉛BGA貼片低空洞錫膏 | Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Sn62Pb36Ag2.0 | 2.7/3/4號 | 詳情點擊》》 | |
| BGA芯片植錫錫球 | 定制合金 | 0.1-10mm | 詳情點擊》》 | |
| 預涂覆有鉛焊錫環 | 定制合金 | 定制外形 | 詳情點擊》》 | |
| 預涂覆有鉛焊錫片 | 定制合金 | 定制外形 | 詳情點擊》》 | |
管理員
該內容暫無評論